联发科:天玑 9000 终端 Q1 上市,下一代 OPPO Find X 旗舰首发
1 月 15 日消息,2019 年 11 月,联发科正式宣布推出天玑 5G 芯片。联发科数据显示,2021 年,天玑 5G 芯片的出货量已占国内 5G 智能手机市场份额的 40%。
联发科表示,在 5G 覆盖上,他们已和超过 100 家全球主流运营商合作,覆盖了超过 37 个主要布建 5G 网络的国家及地区。
获悉,采用全新天玑 9000 旗舰移动平台的终端将于 2022 年第一季度上市,首发于下一代 OPPO Find X 旗舰系列;针对市场的多元需求,联发科“轻旗舰”天玑 8000 系列也将于 2022 年上市。
其中,天玑 9000 芯片采用台积电 4nm 工艺 + Armv9 架构组合,拥有高性能 Cortex-X2 超大核心。
- 超大核-1 个 Arm Cortex-X2 核心,频率 3.05GHz;
- 大核-3 个 Arm Cortex-A710 核心,频率 2.85GHz;
- 小核-4 个 Arm Cortex-A510 能效核心;
- 支持 LPDDR5X 内存,速率可达 7500Mbps。
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- 编辑:刘昆
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