消息称华为将自行开展 NAND 闪存封装测试，最快可于下半年完成

3 月 2 日消息，TheLec 援引业内人士消息透露，华为正在寻求一个计划，试行处理 NAND 闪存的封装过程，争取半导体供应链自主化。

据称，华为方面计划采购 NAND 闪存晶圆，自行完成测试封装工序，已为此筹建相关设施，预计最早从今年下半年开始建立全面的量产体系。

TheLec 称，华为智能手机此前搭载的 NAND 闪存都是已经完成封装的成品，不过今后将通过晶片的形式直接获得 NAND 闪存供应，并可自行处理以后所需的封测等过程。

报道指出，与其他半导体相比，NAND 闪存更容易实现国产采购，开发难度低也是一大原因，而且目前华为正在从中国主要的闪存制造商长江存储采购 NAND 闪存。

据 Omdia 数据，中国企业长江存储在 NAND 闪存市场份额，已经从 2020 年 的 1%，增长到去年三季度的 2.5%。

业界人士表示：“据我所知，华为正积极推进对 NAND Flash 自行封装的方案。如果与合作企业协调顺利，预计将从今年下半年开始将建立量产体系”。

目前华为似乎仍未回应此事，将后续跟进报道。